特許
J-GLOBAL ID：201303054943684589

振動片、振動子、電子デバイス、および電子機器

発明者：
内藤 松太郎

内藤 松太郎 について

, 
遠藤 秀男

遠藤 秀男 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 布施 行夫 ,  大渕 美千栄 ,  永田 美佐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-062118
公開番号（公開出願番号）：特開2013-197826
出願日： 2012年03月19日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：
【課題】小型化を図りつつ、CI値を低減することができる振動片を提供する。【解決手段】本発明に係る振動片10は、厚みすべり振動で振動し、側面に段差が設けられている振動部12aと、振動部12aの外縁に沿って配置され振動部12aの厚みよりも厚みの薄い外縁部12bと、前記外縁部12bに設けられ、実装基板40に固定するための接合剤30が接合される接合領域19と、を含む多段型のメサ基板12を備え、多段型のメサ基板12の厚みすべり振動の振動する方向に沿った長さをx、振動部12aの厚みをt、および振動部12aと接合領域19との間の距離をyとすると、yは、-0.0151×(x/t)+0.3471≦y≦-0.0121×(x/t)+0.3471の範囲内にある。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
厚みすべり振動で振動し、側面に段差が設けられている振動部と、 前記振動部の外縁に沿って配置され前記振動部の厚みよりも厚みの薄い外縁部と、 前記外縁部に設けられ、実装基板に固定するための接合剤が接合される接合領域と、 を含む多段型のメサ基板を備え、 前記多段型のメサ基板の前記厚みすべり振動の振動する方向に沿った長さをx、前記振動部の厚みをt、および前記振動部と前記接合領域との間の距離をyとすると、前記yは、 -0.0151×(x/t)+0.3471≦y≦-0.0121×(x/t)+0.3471 の範囲内にある、振動片。
IPC (5件)：
H03H 9/19 ,  H03H 9/02 ,  H03B 5/32 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/09
FI (5件)：
H03H9/19 D ,  H03H9/02 K ,  H03B5/32 H ,  H01L41/18 101A ,  H01L41/08 C
Fターム (33件)：
5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA39 ,  5J079BA44 ,  5J079CB02 ,  5J079FA01 ,  5J079FA14 ,  5J079FA21 ,  5J079FA24 ,  5J079HA03 ,  5J079HA06 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA10 ,  5J079HA22 ,  5J079HA25 ,  5J108BB02 ,  5J108BB03 ,  5J108CC08 ,  5J108CC12 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE18 ,  5J108FF03 ,  5J108FF05 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG17 ,  5J108KK01
引用特許：
審査官引用 (7件)
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