特許
J-GLOBAL ID：201303056582083227
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-344588
公開番号（公開出願番号）：特開2002-146162
特許番号：特許第4765159号
出願日： 2000年11月13日
公開日（公表日）： 2002年05月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板の片面に半導体素子が搭載され、半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみを封止する際に用いるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、
(A)一般式(3)で示されるエポキシ樹脂、(B)式(2a)で示される骨格と式(2b)で示される骨格を有するフェノール樹脂、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とし、無機充填材が全エポキシ樹脂組成物中に84〜94重量%であることを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
(nは平均値で、1〜3の正数)
IPC (6件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08G 59/06 ( 200 6.01)
, C08G 59/62 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08L 63/00 C
, C08G 59/06
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, H01L 23/30 R
