接合装置、接合方法、半導体デバイスおよびMEMSデバイス

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：中島了
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-210099
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165253
出願日： 2012年09月24日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：

【課題】コストを抑制することが可能な接合装置およびそれに関連する技術を提供する。【解決手段】接合装置は、2つの保持部12,22と照射部11とを備える。2つの保持部12,22は、両被接合物91,92を互いに離間し且つ互いに対向した状態で保持する。照射部11は、2つの保持部12,22に保持された当該両被接合物91,92に対して、表面活性化処理用のエネルギー粒子を個別に且つ逐次的に照射する。その後、接合手段は、2つの保持部12,22を相対的に接近させて、2つの被接合物91,92を互いに接合する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

接合装置であって、第1の被接合物を保持する第1の保持部と、前記第1の被接合物から離間し且つ前記第1の被接合物に対向した状態で第2の被接合物を保持する第2の保持部と、前記第1の保持部に保持された前記第1の被接合物と前記第2の保持部に保持された前記第2の被接合物との両被接合物に対して表面活性化処理用のエネルギー粒子を個別に且つ逐次的に照射する照射部と、前記第1の保持部と前記第2の保持部とを相対的に接近させて、前記第1の被接合物と前記第2の被接合物とを接合する接合手段と、を備えることを特徴とする接合装置。

IPC (5件)：

H01L 21/02 , B23K 20/00 , B81C 3/00 , G21K 5/04 , G21K 1/00

FI (6件)：

H01L21/02 B , B23K20/00 310L , B23K20/00 310P , B81C3/00 , G21K5/04 A , G21K1/00 A

Fターム (9件)：

3C081CA17 , 3C081CA28 , 3C081CA32 , 4E167AA18 , 4E167BA02 , 4E167CA05 , 4E167CB01 , 4E167DA05 , 4E167DA07

引用特許：

審査官引用 (5件)

実装方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-123780 出願人：東レエンジニアリング株式会社
常温接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-160606 出願人：三菱重工業株式会社
接合装置および接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-127478 出願人：パナソニック株式会社

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