特許
J-GLOBAL ID：200903079563139758
接合装置および接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
森本 義弘
, 笹原 敏司
, 原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-127478
公開番号（公開出願番号）：特開2008-283086
出願日： 2007年05月14日
公開日（公表日）： 2008年11月20日
要約：
【課題】基板間の加圧接合において、費用の面で効率的にコストを抑えつつ作業性の面でも効率的に、基板の接合表面を確実に清浄化することができ、基板間における高品質な接合を実現することができる接合装置および接合方法を提供する。【解決手段】真空容器3内において、基板1、2に対して原子ビーム6を照射する際に、原子ビーム6を間欠的に照射することにより、原子ビーム6の非照射時に基板1、2の接合面付近にある浮遊汚染物を確実に排気する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
真空容器内で夫々の接合面が向い合うように載置された第1の接合物と第2の接合物に対して、前記夫々の接合面にそれぞれ原子ビームを照射した後に、加圧して接合する接合方法であって、
前記夫々の接合面にそれぞれ前記原子ビームを照射する際に、
各原子ビームを間欠的に照射する
ことを特徴とする接合方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
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