特許
J-GLOBAL ID：201303065734639250
樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
辻丸 光一郎
, 中山 ゆみ
, 吉田 玲子
, 伊佐治 創
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-051057
公開番号（公開出願番号）：特開2013-187340
出願日： 2012年03月07日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：
【課題】 板状部材を有する樹脂封止電子部品を簡便に低コストで製造できる、樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置を提供する。【解決手段】 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、 前記樹脂封止電子部品が、板状部材13を有する樹脂封止電子部品であり、 前記製造方法は、 板状部材13上に樹脂15を載置する樹脂載置工程(d)と、 樹脂15を、板状部材13上に載置された状態で、成形型の型キャビティ17aの位置まで搬送する搬送工程(e)〜(h)と、 型キャビティ17a内において、板状部材13上に載置された樹脂15に前記電子部品を浸漬させた状態で、樹脂15を板状部材13及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
前記樹脂封止電子部品が、板状部材を有する樹脂封止電子部品であり、
前記製造方法は、
前記板状部材上に前記樹脂を載置する樹脂載置工程と、
前記樹脂を、前記板状部材上に載置された状態で、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送工程と、
前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記樹脂を前記板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/29
, B29C 43/18
H01L21/56 R
, H01L23/36 A
, B29C43/18
4F204AD02
, 4F204AD05
, 4F204AD08
, 4F204AD35
, 4F204AG03
, 4F204AH37
, 4F204AJ08
, 4F204AM28
, 4F204FA01
, 4F204FA15
, 4F204FB01
, 4F204FB17
, 4F204FF01
, 4F204FN17
, 4F204FQ38
, 4F204FQ40
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA22
, 5F061DA01
, 5F061DD01
, 5F061FA05
, 5F136BA30
, 5F136BB18
, 5F136DA07
, 5F136FA01
, 5F136GA35
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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