特許
J-GLOBAL ID:201303066699768099

封止用シートおよび光半導体素子装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 岡本 寛之 ,  宇田 新一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-289901
公開番号(公開出願番号):特開2013-140848
出願日: 2011年12月28日
公開日(公表日): 2013年07月18日
要約:
【課題】輝度ロスを抑制することができ、信頼性に優れる封止用シート、および、その封止用シートにより封止される光半導体素子を備える光半導体素子装置を提供すること。【解決手段】封止樹脂と、シリコーン微粒子とを含有する封止樹脂組成物から形成され、シリコーン微粒子の配合割合が、封止樹脂組成物に対して20〜50質量%である封止用シート1により、発光ダイオード11を封止したLED装置2を得る。【選択図】図2
請求項(抜粋):
封止樹脂と、シリコーン微粒子とを含有する封止樹脂組成物から形成され、 前記シリコーン微粒子の配合割合が、前記封止樹脂組成物に対して20〜50質量%であることを特徴とする、封止用シート。
IPC (1件):
H01L 33/56
FI (1件):
H01L33/00 424
Fターム (6件):
5F041AA03 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041EE25
引用特許:
審査官引用 (9件)
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