特許
J-GLOBAL ID:201303066793151615
配線形成方法およびエッチング液
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
藤本 昇
, 中谷 寛昭
, 井澤 眞樹子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-283356
公開番号(公開出願番号):特開2013-135039
出願日: 2011年12月26日
公開日(公表日): 2013年07月08日
要約:
【課題】選択的に金属酸化物層をエッチングできる配線の形成方法およびエッチング液を提供する。【解決手段】銅層を含む導体パターンが表面に形成された金属酸化物層の前記導体パターンが積層されていない部分にエッチング液を接触させて、前記部分の金属酸化物層をエッチングするエッチング工程を実施して、前記金属酸化物層と前記銅層とを含む配線を形成する配線形成方法であって、前記金属酸化物層は、亜鉛、スズ、アルミニウム、インジウム及びガリウムからなる群から選ばれる一種以上の金属の酸化物を含み、前記エッチング液は、チオカルボニル化合物及びハロゲン化物イオンを含む酸性水溶液である。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
銅層を含む導体パターンが表面に形成された金属酸化物層の前記導体パターンが積層されていない部分にエッチング液を接触させて、前記部分の金属酸化物層をエッチングするエッチング工程を実施して、前記金属酸化物層と前記銅層とを含む配線を形成する配線形成方法であって、
前記金属酸化物層は、亜鉛、スズ、アルミニウム、インジウム及びガリウムからなる群から選ばれる一種以上の金属の酸化物を含み、
前記エッチング液は、チオカルボニル化合物及びハロゲン化物イオンを含む酸性水溶液である配線形成方法。
IPC (4件):
H01L 21/306
, G06F 3/041
, H01L 21/768
, H01L 21/321
FI (4件):
H01L21/306 F
, G06F3/041 330A
, G06F3/041 350C
, H01L21/88 C
Fターム (33件):
5B068BC07
, 5B068BC13
, 5B087AE09
, 5B087CC01
, 5B087CC13
, 5B087CC14
, 5F033GG04
, 5F033HH07
, 5F033HH08
, 5F033HH11
, 5F033HH12
, 5F033HH14
, 5F033HH15
, 5F033HH17
, 5F033HH18
, 5F033HH20
, 5F033HH35
, 5F033HH38
, 5F033MM05
, 5F033MM08
, 5F033PP15
, 5F033PP19
, 5F033QQ08
, 5F033QQ10
, 5F033QQ20
, 5F033WW04
, 5F033XX00
, 5F033XX18
, 5F043AA26
, 5F043AA40
, 5F043BB18
, 5F043BB30
, 5F043GG02
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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