特許
J-GLOBAL ID：201303069146338338
金属張積層板、プリント配線基板、半導体パッケージ、および半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-043844
公開番号（公開出願番号）：特開2013-216086
出願日： 2013年03月06日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：
【課題】実装時の反りが低減された金属張積層板を提供する。 【解決手段】本発明の金属張積層板(100)は、熱硬化性樹脂と、充填材と、繊維基材と、を含む絶縁層(101)を有し、絶縁層(101)の両面に金属箔(103)を備えている。金属張積層板(100)は、エッチングにより両面の金属箔(103)を除去後、熱機械分析装置を用いて、[1]25°Cから300°Cまでの昇温工程と、[2]300°Cから25°Cまでの降温工程とを含む熱機械分析測定をおこなったときに、下記条件で算出される絶縁層(101)の面方向における線膨張係数α1、α2およびα3が、α3>α1>α2の条件を満たしている。α1は[1]昇温工程の25°CからTgの範囲において算出した線膨張係数であり、α2は[1]昇温工程のTgから300°Cの範囲において算出した線膨張係数であり、α3は[2]降温工程の300°Cから25°Cの範囲において算出した線膨張係数である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂と、充填材と、繊維基材と、を含む絶縁層の両面に金属箔を有する金属張積層板であって、
エッチングにより当該金属張積層板両面の前記金属箔を除去後、
熱機械分析装置を用いて、
(1)25°Cから300°Cまでの昇温工程と、
(2)300°Cから25°Cまでの降温工程と、
を含む熱機械分析測定をおこない、
前記絶縁層の面方向における、
前記昇温工程の25°CからTgの範囲において算出した線膨張係数をα1とし、
前記昇温工程のTgから300°Cの範囲において算出した線膨張係数をα2とし、
前記降温工程の300°Cから25°Cの範囲において算出した線膨張係数をα3としたとき、
α3>α1>α2の条件を満たす、金属張積層板。
(ここで、前記Tgは前記絶縁層の動的粘弾性測定(昇温速度5°C/min、周波数1Hz)によるガラス転移温度を表す。)
IPC (3件)：
B32B 15/08
, B32B 17/04
, H05K 1/03
B32B15/08 105A
, B32B17/04 A
, H05K1/03 610T
4F100AA20
, 4F100AB01B
, 4F100AB01C
, 4F100AB17B
, 4F100AB17C
, 4F100AB33B
, 4F100AB33C
, 4F100AG00A
, 4F100AH06
, 4F100AK01A
, 4F100AK33
, 4F100AK53
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100CA23A
, 4F100DG01A
, 4F100EJ17
, 4F100EJ42
, 4F100EJ82A
, 4F100GB15
, 4F100GB43
, 4F100JA02A
, 4F100JA20A
, 4F100JB13A
, 4F100JG04A
, 4F100JK07A
, 4F100JL04A
, 4F100YY00A
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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引用文献：
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