特許

J-GLOBAL ID：201303069450750717

毛管力を用いて基板上に微細パターンを形成する方法

発明者： リー、ホン・ヒー ,  スー、カブ・ヤン ,  キム、ヨウン、サン ,  ヨー、ピル・ジン
出願人/特許権者： ミヌタ・テクノロジー・カンパニー・リミテッド
代理人 (20件)： 蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  風間 鉄也 ,  勝村 紘 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-538426
特許番号：特許第4786867号
出願日： 2001年09月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 所定のパターン構造を有する鋳型を用いて基板上に微細パターンを形成する方法であって、前記方法は、 a)凹部と凸部を含む所定のパターン構造を有し、弾性体の鋳型を設けるステップと、 b)前記基板上に重合体物質を蒸着するステップと、 c)前記鋳型の凸部を前記重合体物質に接触させるステップと、 c1)予め定められた温度範囲で前記重合体物質に熱処理を行うステップと、 d)毛管力を用いて、前記鋳型の凸部に接触した重合体物質を前記鋳型の凹部の空きの空間に流入させて、前記鋳型の凸部に接触した重合体物質を除去するステップと、 e)前記鋳型を取外して、前記基板の上面の一部を露出させることにより、前記基板上に重合体微細パターンを形成するステップとを含むことを特徴とする方法。

IPC (5件)：

C23C 18/16 ( 200 6.01) ,  C23C 18/18 ( 200 6.01) ,  H01L 21/027 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3205 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3213 ( 200 6.01)

FI (5件)：

C23C 18/16 B ,  C23C 18/18 ,  H01L 21/30 502 D ,  H01L 21/88 B ,  H01L 21/88 C

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 特許第6355198号
  
• 薄膜パターン製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-270458   出願人：株式会社日立製作所
• 微細パタン形成法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-251252   出願人：日本電信電話株式会社
• リソグラフィ・プロセス用のスタンプ
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平9-508254   出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン
• ポジ型フォトレジスト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-366076   出願人：シプレイ・ファーイースト株式会社
• 特許第6355198号
  
• 樹脂板製造用鋳型の製造方法および樹脂板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-217867   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特許第6355198号