特許
J-GLOBAL ID：201303072824852820
ポリイミド積層体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大石 治仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-053281
公開番号（公開出願番号）：特開2013-215722
出願日： 2013年03月15日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：
【課題】 反りが小さく、かつ、基板とポリイミド樹脂膜間の密着性に優れるポリイミド積層体の製造方法を提供する。【解決手段】 基板上にポリイミド樹脂膜を製造する方法であって、以下の工程a〜工程cを有することを特徴とする、ポリイミド樹脂膜の製造方法と、これを用いるポリイミド積層体の製造方法。(工程a)基板上、又は基板上にすでに形成されたポリイミド前駆体樹脂膜上に、少なくともポリイミド前駆体樹脂と溶媒Aとを含有するポリイミド前駆体樹脂膜形成液を塗布し、得られた塗膜を、溶媒Aの残留量が1〜45重量%になるまで乾燥することで、基板上に、ポリイミド前駆体樹脂膜を形成する工程(工程b)工程a得られたポリイミド前駆体樹脂膜を、前記溶媒Aと親和性のある溶媒Bに浸漬させる工程(工程c)工程bの後、ポリイミド前駆体樹脂膜に対して、130〜250°Cに加熱する第1加熱処理、0〜120°Cに冷却する冷却処理、250〜450°Cに加熱する第2加熱処理をこの順で行うことで、ポリイミド前駆体樹脂膜中のポリイミド前駆体樹脂を閉環させて、ポリイミド樹脂膜を形成する工程【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基板上にポリイミド樹脂膜を形成するポリイミド積層体の製造方法であって、以下の工程a〜工程cを有することを特徴とするポリイミド積層体の製造方法。
(工程a)基板上、又は基板上にすでに形成されたポリイミド前駆体樹脂膜上に、少なくともポリイミド前駆体樹脂と溶媒Aとを含有し、溶媒Aの含有量が溶液全体に対し46〜95重量%であるポリイミド前駆体樹脂膜形成液を塗布し、得られた塗膜を、溶媒Aの残留量が塗膜全体に対し1〜45重量%になるまで乾燥することで、基板上に、ポリイミド前駆体樹脂膜を形成する工程
(工程b)工程aで得られたポリイミド前駆体樹脂膜を、前記溶媒Aと親和性のある溶媒Bに浸漬させる工程
(工程c)工程bの後、ポリイミド前駆体樹脂膜を、130〜250°Cに加熱する第1加熱処理、0〜120°Cに冷却する冷却処理、及び、250〜450°Cに加熱する第2加熱処理の順に処理することで、ポリイミド前駆体樹脂膜中のポリイミド前駆体樹脂を閉環させて、ポリイミド樹脂膜を形成する工程
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (16件)：
4D075BB18Z
, 4D075BB21Z
, 4D075BB24Z
, 4D075BB69Z
, 4D075BB92Z
, 4D075CA13
, 4D075DA06
, 4D075DB04
, 4D075DB06
, 4D075DB07
, 4D075DB13
, 4D075DB14
, 4D075DC22
, 4D075EA07
, 4D075EB39
, 4D075EB47
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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