特許
J-GLOBAL ID：200903048071685100
フレキシブル積層基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-082705
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269558
出願日： 2005年03月22日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】回路基板の反りを抑制し、耐熱性低下や製造の複雑化・長時間化を回避することができるフレキシブル積層基板の製造方法を提供する。【解決手段】ポリイミド系前駆体樹脂を主成分とする樹脂を溶媒に溶解した溶液を導体層に塗布して塗布膜を形成した積層体を、乾燥し、硬化させることにより行われる。このとき、実質的にイミド化が進行しない温度で積層体を乾燥して、溶液の塗布膜中の溶媒含有量を20質量%〜50質量%の範囲内とし、乾燥した積層体を乾燥終了時の温度から所定温度低い温度で所定時間保持した後、300°C以上まで加熱して、塗布膜をイミド化させて硬化させる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ポリイミド系前駆体樹脂を主成分とする樹脂を溶媒に溶解した溶液を導体層に塗布して塗布膜を形成した積層体を、乾燥し、硬化させて得るフレキシブル積層基板の製造方法において、
実質的にイミド化が進行しない温度で該積層体を乾燥して、該溶液の塗布膜中の溶媒含有量を20質量%〜50質量%の範囲内とする乾燥工程と、
乾燥した該積層体を乾燥終了時の温度から3°C〜35°C低い温度で所定時間保持した後、300°C以上まで加熱して、該塗布膜をイミド化させる硬化工程と、
を有することを特徴とするフレキシブル積層基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/00
, B05D 3/02
, B05D 7/24
, H05K 1/03
H05K3/00 R
, B05D3/02 D
, B05D7/24 302X
, H05K1/03 670A
4D075BB26Z
, 4D075BB93Z
, 4D075BB95Z
, 4D075DA06
, 4D075EB39
出願人引用 (2件)
審査官引用 (8件)
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