特許
J-GLOBAL ID：201303073002172408

配線基板の製造方法、及び、配線基板製造用の支持体

発明者：
金子 健太郎

金子 健太郎 について

, 
小林 和弘

小林 和弘 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-266721
公開番号（公開出願番号）：特開2013-120771
出願日： 2011年12月06日
公開日（公表日）： 2013年06月17日
要約：
【課題】 低コストで配線基板を製造できる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 配線基板の製造方法は、第1金属層、剥離層、及び第2金属層の積層体のうち、前記第1金属層の端部を除去することにより、前記第1金属層を平面視で前記第2金属層よりも小さく加工する第1工程と、基材上に前記積層体の前記第1金属層側を当接させて前記第1金属層と前記基材とを接着するとともに、前記第1工程において前記積層体の前記端部を除去した加工部と前記基材とを接着することにより、支持体を形成する第2工程と、前記支持体の前記第2金属箔の上に、配線基板を形成する第3工程と、前記支持体及び前記配線基板のうち、平面視で前記加工部と重複する重複部分を除去する第4工程と、前記第4工程の後に、前記第2金属箔及び前記配線基板を、前記支持体から分離する第5工程とを含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1金属層、剥離層、及び第2金属層の積層体のうち、前記第1金属層の端部を除去することにより、前記第1金属層を平面視で前記第2金属層よりも小さく加工する第1工程と、 基材上に前記積層体の前記第1金属層側を当接させて前記第1金属層と前記基材とを接着するとともに、前記第1工程において前記積層体の前記端部を除去した加工部と前記基材とを接着することにより、支持体を形成する第2工程と、 前記支持体の前記第2金属箔の上に、配線基板を形成する第3工程と、 前記支持体及び前記配線基板のうち、平面視で前記加工部と重複する重複部分を除去する第4工程と、 前記第4工程の後に、前記第2金属箔及び前記配線基板を、前記支持体から分離する第5工程と を含む、配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (2件)：
H05K3/46 B ,  H05K3/46 X
Fターム (14件)：
5E346AA01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346HH32
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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