特許
J-GLOBAL ID:201303074933495932
平型ヒートパイプ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-181399
公開番号(公開出願番号):特開2013-044459
出願日: 2011年08月23日
公開日(公表日): 2013年03月04日
要約:
【課題】半導体チップを冷却するのに適した平型ヒートパイプを提供する。【解決手段】ヒートパイプ10は、ヒートパイプの内部においてヒートパイプの上板2と下板6を連結する支柱12を備える。支柱12は、ヒートパイプ10を平面視したときに、取り付けられる半導体チップ26と重ならない位置に設けられている。支柱12は複数本設けられていてもよい。半導体チップ26の直下を避けて支柱12を配置することによって、半導体チップ直下において作動流体が自由に動ける。支柱12が半導体チップの冷却を妨げることがなく、冷却能力が阻害されない。【選択図】図1
請求項(抜粋):
半導体チップ冷却用の平型のヒートパイプであり、ヒートパイプの内部においてヒートパイプの上板と下板を連結する支柱が穿設されており、ヒートパイプを平面視したときに、前記支柱が、取り付けられる半導体チップと重ならない位置に設けられていることを特徴とするヒートパイプ。
IPC (3件):
F28D 15/02
, H01L 23/427
, H05K 7/20
FI (3件):
F28D15/02 101H
, H01L23/46 B
, H05K7/20 R
Fターム (4件):
5E322AA07
, 5E322DB08
, 5E322FA01
, 5F136CC14
引用特許:
出願人引用 (10件)
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ファン付きヒートシンク
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-236965
出願人:古河電気工業株式会社
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沸騰を用いた薄型熱拡散液体チャンバ
公報種別:公表公報
出願番号:特願2010-501068
出願人:ヴァプロ,インク., ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム
-
熱拡散装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-188373
出願人:ソニー株式会社
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審査官引用 (10件)
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ファン付きヒートシンク
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-236965
出願人:古河電気工業株式会社
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沸騰を用いた薄型熱拡散液体チャンバ
公報種別:公表公報
出願番号:特願2010-501068
出願人:ヴァプロ,インク., ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム
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熱拡散装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-188373
出願人:ソニー株式会社
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