特許
J-GLOBAL ID：200903026659870058

冷却装置

発明者：
山渕 浩史

山渕 浩史 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 村上 啓吾 ,  大岩 増雄 ,  児玉 俊英 ,  竹中 岑生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-184256
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019794
出願日： 2003年06月27日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】パワー半導体モジュールを高効率で冷却するとともに、装置の生産性、耐久性を高める。【解決手段】ヒートシンク1を押し出し成形加工により、内部を貫通する空間列を複数設け、この空間列を利用して、パワー半導体モジュール2の発熱する熱により気化される冷媒7aを貯留する冷媒部7と、冷媒7aが気化した蒸気が充満する蒸発凝縮部8と、この蒸発凝縮部8を冷却する冷却水の経路となる冷却部9とを設け、ヒートシンク1の開口部となる両端面に、冷媒7a、蒸気および冷却水とを、ヒートシンク1を貫通する内部の空間列内に封じ込め、外部に対し気密と水密とを保つパッキン10、11と、これを押圧するヘッダ3、4とを具備するとともに、冷却水の経路をヘッダ3、4内部にも設けることにより、冷却水が連続的に循環できるようにする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発熱体による熱により気化される冷媒を貯蔵する冷媒部と、この冷媒が気化した蒸気が冷却され液化する蒸発凝縮部と、この蒸発凝縮部を冷却する冷却水を封入する冷却部とをヒートシンク内に設けた冷却装置であって、上記ヒートシンクの外面に発熱体が取り付けられるとともに、上記ヒートシンクの両端面には上記冷媒、蒸気及び冷却水を封じ込めるためのパッキン、及びこのパッキンを押圧するヘッダを備え、上記ヘッダ内部に上記冷却水の経路を設けることにより、上記冷却水が上記ヒートシンク内を循環できるようにしたことを特徴とする冷却装置。
IPC (3件)：
H01L23/427 ,  F25D9/00 ,  F28D15/02
FI (4件)：
H01L23/46 A ,  F25D9/00 B ,  F25D9/00 D ,  F28D15/02 M
Fターム (9件)：
3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA14 ,  3L044DB01 ,  3L044EA02 ,  3L044KA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA08 ,  5F036BB60
引用特許：
出願人引用 (12件)
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