特許
J-GLOBAL ID：201303075954287031

被加工物の切断方法及びレーザ加工装置

発明者：
服部 奈緒

服部 奈緒 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 松本 昂 ,  大上 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-270112
公開番号（公開出願番号）：特開2013-121598
出願日： 2011年12月09日
公開日（公表日）： 2013年06月20日
要約：
【課題】 被加工物表面にデブリが付着することを防止可能な被加工物の切断方法及び該切断方法を実施するのに適したレーザ加工装置を提供することである。【解決手段】 交差する複数の切断予定ラインが表面に設定された被加工物にレーザビームを照射して被加工物を該切断予定ラインに沿って切断して個々のチップに分割する被加工物の切断方法であって、被加工物の該切断予定ラインの下方に所定の空間を設けた状態で被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、被加工物の該切断予定ラインに沿って液体を噴出して液柱を形成するとともに、該液柱中にレーザビームを導光することで該切断予定ラインに沿って該レーザビームを被加工物に照射し、被加工物を該切断予定ラインに沿って切断して複数のチップを形成する切断ステップと、を具備したことを特徴とする。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
交差する複数の切断予定ラインが表面に設定された被加工物にレーザビームを照射して被加工物を該切断予定ラインに沿って切断して個々のチップに分割する被加工物の切断方法であって、 被加工物の該切断予定ラインの下方に所定の空間を設けた状態で被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、 該保持ステップを実施した後、被加工物の該切断予定ラインに沿って液体を噴出して液柱を形成するとともに、該液柱中にレーザビームを導光することで該切断予定ラインに沿って該レーザビームを被加工物に照射し、被加工物を該切断予定ラインに沿って切断して複数のチップを形成する切断ステップと、 を具備したことを特徴とする被加工物の切断方法。
IPC (5件)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/14 ,  B23K 26/16 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/301
FI (5件)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/14 Z ,  B23K26/16 ,  B28D5/00 Z ,  H01L21/78 B
Fターム (14件)：
3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  4E068AE01 ,  4E068CG00 ,  4E068CG02 ,  4E068DA10 ,  4E068DB10 ,  4E068DB11 ,  4E068DB12
引用特許：
審査官引用 (5件)
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