特許
J-GLOBAL ID：201303077508435917
導電粒子、異方導電材料及び導電接続構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 平野 裕之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-246655
公開番号（公開出願番号）：特開2013-105535
出願日： 2011年11月10日
公開日（公表日）： 2013年05月30日
要約：
【課題】基板間の導電接続を確実に行うことができるとともに、隣接する粒子間でのリークを防止して隣接電極間の良好な絶縁特性を得ることができる導電粒子、同導電粒子を用いてなる異方導電材料及び導電接続構造体を提供すること。【解決手段】導電性を有する金属からなる表面を有する基材粒子2aと、基材粒子の表面の一部を被覆する絶縁性の子粒子1と、を備え、基材粒子及び子粒子の少なくとも一方は、官能基当量が100〜10000g/molのアミノ化合物3と化学結合している、導電粒子10a。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導電性を有する金属からなる表面を有する基材粒子と、
前記基材粒子の表面の一部を被覆する絶縁性の子粒子と、を備え、
前記基材粒子及び前記子粒子の少なくとも一方は、官能基当量が100〜10000g/molのアミノ化合物と化学結合している、導電粒子。
IPC (3件)：
H01B 5/00
, H01B 5/16
, H01R 11/01
H01B5/00 M
, H01B5/00 C
, H01B5/16
, H01R11/01 501E
5G307AA02
, 5G307AA07
, 5G307HA02
, 5G307HB06
, 5G307HC01
