特許
J-GLOBAL ID：201303083470842335
電気モジュール及び電気モジュールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
佐伯 義文
, 森 隆一郎
, 大槻 真紀子
, 豊山 おぎ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-069971
公開番号（公開出願番号）：特開2013-201079
出願日： 2012年03月26日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：
【課題】外観的な品質を向上させ、光電変換効率を向上させる電子モジュールを提供する。また、透明導電膜、半導体層及び対向導電膜を有したセルの形成が容易な電気モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】一の基板2に複数の透明導電膜3,3・・が間隔をおいて成膜され、透明導電膜3の表面に多孔質の半導体層4が形成された第1電極板5と、他の基板6に複数の透明導電膜3,3・・に対向するように間隔をおいて複数の対向導電膜7,7・・が成膜された第2電極板8とが、間隔をおいて対向配置され、これら第1電極板5と第2電極板8とを貼り合わせる封止材10が配され、封止材10と第1電極板5と第2電極板8とにより電解液11が封止された複数のセルS,S・・が形成された電気モジュール1であって、半導体層4は、複数の透明導電膜3,3・・に亘って連続して形成され、封止材10は、半導体層4の表面に配されていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一の基板に複数の透明導電膜が間隔をおいて成膜され、前記透明導電膜の表面に多孔質の半導体層が形成された第1電極板と、他の基板に前記複数の透明導電膜に対向するように間隔をおいて複数の対向導電膜が成膜された第2電極板とが、間隔をおいて対向配置され、これら第1電極板と第2電極板とを貼り合わせる封止材が配され、この封止材と前記第1電極板と第2電極板とにより電解液が封止された複数のセルが形成された電気モジュールであって、
前記半導体層は、前記複数の透明導電膜に亘って連続して形成され、
前記封止材は、前記半導体層の表面に配されていることを特徴とする電気モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01M14/00 P
, H01L31/04 Z
5F151AA14
, 5F151EA03
, 5F151EA09
, 5F151EA11
, 5F151EA16
, 5F151FA04
, 5F151FA06
, 5F151FA13
, 5F151FA15
, 5F151GA03
, 5F151GA05
, 5H032AA06
, 5H032AS06
, 5H032AS16
, 5H032BB05
, 5H032CC04
, 5H032CC16
, 5H032EE04
, 5H032EE07
, 5H032EE18
