研磨パッド及びその研磨パッドを用いた被加工物の研磨方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：藤本昇 , 薬丸誠一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-345954
公開番号（公開出願番号）：特開2002-144219
特許番号：特許第4855571号
出願日： 2000年11月13日
公開日（公表日）： 2002年05月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】研磨パッドの略中心位置から略半径方向に走るよう表面にN(本)の溝が形成され、各溝の溝断面積がS(mm2)に設定され、研磨中のスラリー流量をF(ml/sec)、定盤回転数をR(rpm)の状態で化学的機械研磨法による被加工物の研磨処理に用いる研磨パッドであって、該それぞれの溝が研磨パッドの回転方向と同方向に突状となるようカーブを描き、前記溝を形成する曲線が以下の式を満たす、研磨パッド: Y=(πNRS/30F)X2 ただし、Xは、研磨パッドの中心位置から半径方向のX座標の溝の変位を示し、Yは該X座標と直交するY座標の溝の変位を示す。

IPC (2件)：