特許
J-GLOBAL ID：201303087544967424
ウェーハの研削方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
川村 恭子
, 佐々木 功
, 久保 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-223714
公開番号（公開出願番号）：特開2013-084770
出願日： 2011年10月11日
公開日（公表日）： 2013年05月09日
要約：
【課題】表面に凹凸を有する半導体ウェーハの裏面を研削する場合において、裏面の平坦度を向上させる。【解決手段】バンプ11が埋没するようにウェーハ1の表面1aに樹脂2を塗布し、その樹脂2を半硬化させた後に、バンプ11に到達しない深さを切削して樹脂2の表面を平坦化することにより、バンプ11に対応する凹凸が樹脂の表面に現れることがないようにする。そして、平坦化した樹脂の表面に支持基板を貼着し、平坦な支持基板側が支持された状態でウェーハ裏面の研削を行うことにより、ウェーハ表面の凹凸の影響を受けずに、研削後のウェーハ裏面を高精度に平坦化する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
表面にバンプが形成されたウェーハの裏面側を研削する研削方法であって、
該ウェーハの表面側から、該バンプが埋没するように、外的刺激を受けて硬化する樹脂を該ウェーハの表面に塗布する樹脂塗布ステップと、
該外的刺激を受けて硬化する樹脂を、接着性が残った半硬化状態にさせる樹脂半硬化ステップと、
該樹脂半硬化ステップの後に、該外的刺激を受けて硬化する樹脂の表面側から該バンプに到達しない深さを切削して該外的刺激を受けて硬化する樹脂の表面を平坦化させる樹脂表面平坦化ステップと、
平坦化した該外的刺激を受けて硬化する樹脂の表面に支持基板を圧着するとともに該外的刺激を受けて硬化する樹脂を完全硬化させて、該外的刺激を受けて硬化する樹脂を介して該支持基板を該ウェーハ表面に貼着する支持基板貼着ステップと、
該支持基板に貼着した該ウェーハの裏面側から該ウェーハの薄化研削を行う研削ステップと、
からなるウェーハの研削方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/304 622J
, H01L21/304 631
5F057AA03
, 5F057BA26
, 5F057CA14
, 5F057DA11
, 5F057DA14
, 5F057DA21
, 5F057DA35
, 5F057EC04
, 5F057FA22
, 5F057FA30
