特許
J-GLOBAL ID：201303092310382841
パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-249130
公開番号（公開出願番号）：特開2013-034024
出願日： 2012年11月13日
公開日（公表日）： 2013年02月14日
要約：
【課題】上方に別のパッケージが搭載されるパッケージであって、複数のパッケージを積み重ね、プリント基板などに実装された状態で、パッケージ自体が落下時などに外部(別のパッケージを含む)から受ける衝撃または荷重に対し確実に耐え得るパッケージを提供する。【解決手段】上方に別のパッケージP2が搭載されるパッケージP1であって、表面3および裏面4を有し、セラミック(絶縁材)からなるパッケージ本体2と、かかるパッケージ本体2の表面3に開口するキャビティ5と、上記パッケージ本体2の表面3上におけるコーナ付近ごとに形成された複数の金属層10と、かかる複数の金属層10のうち、隣り合う金属層10の間に設けられる凸部12,14と、を含む、パッケージP1。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上方に別のパッケージが搭載されるパッケージであって、
表面および裏面を有し、絶縁材からなるパッケージ本体と、
上記パッケージ本体の表面に開口するキャビティと、
上記パッケージ本体の表面上に形成された複数の金属層と、
上記複数の金属層のうち、隣り合う金属層の間に設けられる凸部と、を含む、
ことを特徴とするパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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