特許
J-GLOBAL ID:201303093877644797
研磨パッド及びこれの製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 池田 成人
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-546101
公開番号(公開出願番号):特表2013-515379
出願日: 2010年12月20日
公開日(公表日): 2013年05月02日
要約:
本開示は、多孔質研磨層を有する研磨パッド、そのようなパッドの製造方法、及び研磨プロセスにおけるそのようなパッドの使用方法に関する。研磨パッドは、対向する第1の面及び第2の面を有する柔軟層と、柔軟層の第1の面上に配置された多孔質研磨層と、を備える。多孔質研磨層は、熱硬化成分と放射性硬化成分とを含む架橋網状組織を含み、放射性硬化成分と熱硬化成分とが、架橋網状組織中で共有結合されている。多孔質研磨層は、架橋網状組織中に分散されたポリマー粒子も含み、ポリマー粒子は、熱可塑性ポリマー類又は熱硬化性ポリマー類の少なくとも1つを含む。多孔質研磨層は、典型的には、架橋網状組織中に分散された独立気泡孔も含む。【選択図】図4
請求項(抜粋):
対向する第1の面及び第2の面を有する柔軟層と、
前記柔軟層の前記第1の面上に配置された多孔質研磨層と、を備え、前記多孔質研磨層が、
熱硬化成分と放射性硬化成分とを含む架橋網状組織であって、前記放射性硬化成分と前記熱硬化成分とが前記架橋網状組織中で共有結合されている、架橋網状組織と、
前記架橋網状組織中に分散されたポリマー粒子と、
前記架橋網状組織中に分散された独立気泡孔と、を含む、研磨パッド。
IPC (5件):
H01L 21/304
, B24B 37/20
, B24B 37/24
, B24B 37/22
, B24D 3/00
FI (5件):
H01L21/304 622F
, B24B37/00 C
, B24B37/00 P
, B24B37/00 W
, B24D3/00 340
Fターム (23件):
3C058AA09
, 3C058CA05
, 3C058CB01
, 3C058CB10
, 3C058DA12
, 3C058DA17
, 3C063AA10
, 3C063AB07
, 3C063BA02
, 3C063BB01
, 3C063BB11
, 3C063BD08
, 3C063CC24
, 3C063EE10
, 5F057AA24
, 5F057BA11
, 5F057DA03
, 5F057EB03
, 5F057EB06
, 5F057EB07
, 5F057EB09
, 5F057EB13
, 5F057EB30
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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