特許
J-GLOBAL ID：201303095189911776
多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-298548
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101235
特許番号：特許第4707289号
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (a)少なくとも熱硬化性樹脂を含む絶縁シートの、少なくとも表面に、上面が粗化された導体配線層を形成してなるコア基板を作製する工程と、
(b)該コア基板の表面に半硬化状態の第1の絶縁シートを熱圧着する工程と、
(c)前記第1の絶縁シートの所定箇所に、加工出力が0.1〜2.0W、単位時間のパルス数が1〜50kHzのUV-YAGレーザ光を照射して最大径が75μm以下のバイアホールを形成しつつ前記コア基板の表面に形成された導体配線層上面の凹凸面を平滑化する工程と、
(d)(c)で形成したバイアホールに金属粉末と有機成分を含む導体ペーストを充填してバイア導体を形成する工程と、
(e)該バイア導体が形成された前記第1の絶縁シート上に上面側が粗化された第1の導体配線層を形成する工程と、
(f)(b)〜(e)工程を繰り返して多層化して表面多層配線層を形成する工程と、を具備することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 1/11 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/38 ( 200 6.01)
, H05K 3/40 ( 200 6.01)
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 S
, H05K 3/46 X
, H05K 1/11 N
, H05K 3/00 N
, H05K 3/38 B
, H05K 3/40 K
