特許
J-GLOBAL ID：201303095707811837
多層配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-217107
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149941
出願日： 2012年09月28日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：
【課題】コア基板の両面に少なくとも1層の導体層と少なくとも1層の樹脂絶縁層とが交互に積層された積層構造体を有する多層配線基板において、その製造歩留まりを低下させることなく、コア基板を薄くし、小型化可能な多層配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも1層の導体層と少なくとも1層の樹脂絶縁層とを含む第1積層構造体と、前記第1積層構造体上に積層された強化繊維を内包したコア基板と、前記コア基板上に形成された、少なくとも1層の導体層と少なくとも1層の樹脂絶縁層とを含む第2積層構造体とを備え、前記第1積層構造体の樹脂絶縁層、前記コア基板、及び前記第2積層構造体の樹脂絶縁層には、これらの厚さ方向に貫通する複数のビア導体が総て同一方向に拡径して形成され、前記強化繊維は、前記コア基板の厚さ方向において、中心より上側に位置するようにして、多層配線基板を構成する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
少なくとも1層の導体層と少なくとも1層の樹脂絶縁層とを含む第1積層構造体と、
前記第1積層構造体上に積層された強化繊維を内包したコア基板と、
前記コア基板上に形成された、少なくとも1層の導体層と少なくとも1層の樹脂絶縁層とを含む第2積層構造体とを備え、
前記第1積層構造体の樹脂絶縁層、前記コア基板、及び前記第2積層構造体の樹脂絶縁層には、これらの厚さ方向に貫通する複数のビア導体が総て同一方向に拡径して形成され、
前記強化繊維は、前記コア基板の厚さ方向において、中心より上側に位置することを特徴とする、多層配線基板。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K3/46 N
, H05K3/46 T
, H05K3/46 B
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA38
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC55
, 5E346DD02
, 5E346DD25
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346EE09
, 5E346EE31
, 5E346FF03
, 5E346FF07
, 5E346FF14
, 5E346FF23
, 5E346GG15
, 5E346GG16
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH24
, 5E346HH33
