特許
J-GLOBAL ID：201003058460108238
ビルドアップ基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山▲崎▼ 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-193386
公開番号（公開出願番号）：特開2010-034197
出願日： 2008年07月28日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：
【課題】低熱膨張率を維持しつつ剛性を確保することができるビルドアップ基板を提供する。【解決手段】第1絶縁層21には繊維23が埋め込まれる。繊維23の働きで第1および第2絶縁層21、22の熱膨張率は低く抑えられる。第1および第2絶縁層21、22の熱膨張率は導電ランド15の熱膨張率に合わせ込まれる。ビルドアップ基板11で応力の発生は低減される。しかも、繊維23の働きでビルドアップ基板11の剛性は高められる。加えて、第1絶縁層21の表面に積み重ねられる第2絶縁層22は樹脂材料からなる。第2絶縁層22の表面で繊維23の露出は確実に回避される。ビア16および導電ランド15の形成時、たとえ樹脂材料および繊維23の界面に沿って第1絶縁層21内にめっき液が染み込んでも、第2絶縁層22の表面にめっき液の到達は回避される。ビア16とビア16に本来接続されてはいけない導電パターンとの間で導通は確実に回避される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
繊維、および、前記繊維に含浸する樹脂材料で形成される第1絶縁層と、
前記第1絶縁層に積み重ねられて、樹脂材料からなる第2絶縁層と、
前記第2絶縁層の表面に形成される導電ランドと、
前記第1絶縁層および前記第2絶縁層を貫通する貫通孔内に充填される導電材料から形成されて、前記導電ランドに接続されるビアとを備えることを特徴とするビルドアップ基板。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K3/46 B
, H05K3/46 T
, H05K3/46 N
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA25
, 5E346AA38
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC57
, 5E346DD02
, 5E346DD22
, 5E346EE33
, 5E346EE39
, 5E346FF07
, 5E346GG02
, 5E346HH11
出願人引用 (1件)
-
多層配線基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-078491
出願人：京セラ株式会社
審査官引用 (10件)
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