半田高さ計測方法およびその装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：福田賢三 , 福田伸一 , 福田武通
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-058049
公開番号（公開出願番号）：特開2002-257516
特許番号：特許第4796232号
出願日： 2001年03月02日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板に対してレーザ光を照射するとともに、基板面および半田面からの反射光をビームスプリッタで分光し、分光された半田面からの反射光をPSD(半導体位置検出素子)によって、また、基板面からの反射光をリニアセンサによってそれぞれ検出し、前記基板の小領域単位毎の基板面高さ情報を求め、該小領域毎の基板面高さ情報を基に該領域における半田高さを計測することを特徴とする半田高さ計測方法。

IPC (1件)：