特許
J-GLOBAL ID：201403003129877388
電気接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
宮崎 昭夫
, 緒方 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-023351
公開番号（公開出願番号）：特開2014-154709
出願日： 2013年02月08日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
要約：
【課題】支持基板を介さずに電気接続部を加熱でき、かつ画像記録装置を用いた位置合わせに対する悪影響を低減し、短いプロセス時間で電気接続することができる半導体基板と電気配線基板との電気接続方法を提供する。【解決手段】ヒーター31とパッド11とを備える半導体基板2と、第一の配線22および第二の配線21を備える電気配線基板3とを用意し、第一の配線22とヒーター31とを電気接続する第一の工程と、第一の配線22を用いてヒーター31に通電し、ヒーター31を発熱させる第二の工程と、パッド11と第二の配線21とを第一の工程における電気接続時の温度よりも高い温度で電気接続する第三の工程と、を有する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
半導体基板と電気配線基板との電気接続方法であって、
ヒーターとパッドとを備える前記半導体基板と、第一の配線および第二の配線を備える前記電気配線基板とを用意し、前記第一の配線と前記ヒーターとを電気接続する第一の工程と、
前記第一の配線を用いて前記ヒーターに通電し、前記ヒーターを発熱させる第二の工程と、
前記パッドと前記第二の配線とを前記第一の工程における電気接続時の温度よりも高い温度で電気接続する第三の工程と、を有する、電気接続方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F044AA02
, 5F044CC01
, 5F044CC04
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
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