特許
J-GLOBAL ID：201403011494326490

発光装置及び発光装置の製造方法

発明者：
岩崎 良英

岩崎 良英 について

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仲橋 孝博

仲橋 孝博 について

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森永 壮一

森永 壮一 について

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花戸 宏之

花戸 宏之 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-109214
公開番号（公開出願番号）：特開2014-229789
出願日： 2013年05月23日
公開日（公表日）： 2014年12月08日
要約：
【課題】封止材が配されている領域の撥液膜の残渣が残ることを防止する。【解決手段】発光装置(11)は、セラミックからなる基板(2)に、LEDチップ(4)が載置されているガラス部(14)と配線(12・13)とが配され、封止樹脂(7)形成領域における基板(2)の表面は、封止樹脂(7)と非接触である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発光素子と、当該発光素子と接続されている配線と、上記発光素子を包含することで封止する封止材とを備えている発光装置であって、 セラミックからなる基板と、 上記基板の上記配線が配されている面に配されており、ガラス又は樹脂からなり、上記発光素子が載置されている載置部とを備え、 上記封止材は、少なくとも上記載置部に配されることで上記載置部に載置されている上記発光素子を包含することで封止し、 上記封止材が配されている領域における上記基板の表面は、上記載置部と上記配線とで覆われており、かつ、上記封止材と非接触である ことを特徴とする発光装置。
IPC (2件)：
H01L 33/62 ,  H01L 33/54
FI (2件)：
H01L33/00 440 ,  H01L33/00 422
Fターム (39件)：
5F142AA04 ,  5F142AA22 ,  5F142AA42 ,  5F142AA52 ,  5F142AA56 ,  5F142AA58 ,  5F142AA72 ,  5F142AA73 ,  5F142AA84 ,  5F142AA86 ,  5F142BA02 ,  5F142BA32 ,  5F142CA02 ,  5F142CB11 ,  5F142CD02 ,  5F142CD16 ,  5F142CD18 ,  5F142CD23 ,  5F142CD25 ,  5F142CD32 ,  5F142CD45 ,  5F142CD47 ,  5F142CE04 ,  5F142CE06 ,  5F142CE08 ,  5F142CE13 ,  5F142CE17 ,  5F142CF02 ,  5F142CF26 ,  5F142CG05 ,  5F142CG23 ,  5F142CG26 ,  5F142CG45 ,  5F142DA12 ,  5F142DA73 ,  5F142FA03 ,  5F142FA12 ,  5F142FA18 ,  5F142FA50
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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