金属パターン形成用組成物及び金属パターン形成方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：在原元司 , 竹居信利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-144585
公開番号（公開出願番号）：特開2014-031577
出願日： 2013年07月10日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
要約：

【課題】金属塩、金属錯体を使用した金属パターン形成用組成物及び金属パターン形成方法を提供する。【解決手段】金属塩および/または金属錯体を還元剤と混合して金属パターン形成用組成物を調製する。還元剤としてはアンモニア、1級アミン、2級アミン、3級アミンの少なくとも一つ以上を含むことが好ましいが、エタノール、水等を混合してもよい。上記金属パターン形成用組成物を基板上に印刷し、パルス光を照射することにより、金属パターン(導電パターン)を形成することができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

光照射による金属パターン形成用組成物であって、金属塩および/または金属錯体と、還元剤とを含むことを特徴とする金属パターン形成用組成物。

IPC (3件)：

C23C 18/34 , H05K 3/10 , C23C 18/40

FI (3件)：

C23C18/34 , H05K3/10 C , C23C18/40

Fターム (22件)：

4K022AA11 , 4K022AA12 , 4K022AA13 , 4K022AA15 , 4K022AA16 , 4K022AA19 , 4K022AA20 , 4K022AA23 , 4K022BA06 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022DA01 , 4K022DB04 , 4K022DB30 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB71 , 5E343DD68 , 5E343ER43 , 5E343ER44 , 5E343GG20

引用特許：

出願人引用 (5件)

プリント配線基板形成用インク、プリント配線基板の形成方法及びプリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-018895 出願人：富士写真フイルム株式会社
特開昭62-196378
めっき方法及びめっき装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-360974 出願人：株式会社荏原製作所

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審査官引用 (4件)

特開昭62-196378
めっき方法及びめっき装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-360974 出願人：株式会社荏原製作所
めっき方法およびめっき装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-372706 出願人：株式会社荏原製作所

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