特許
J-GLOBAL ID：201003027983037471
導電部材及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-039303
公開番号（公開出願番号）：特開2010-196084
出願日： 2009年02月23日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：
【課題】安定した接触抵抗を有するとともに、剥離し難く、また、コネクタとして用いる場合に挿抜力を小さくかつ安定させることができる導電部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】Cu系基材1の表面に、Fe系下地層2を介して、Ni系薄膜層3、Cu-Sn金属間化合物層4、Sn系表面層5がこの順に形成されるとともに、Cu-Sn金属間化合物層4はさらに、Ni系薄膜層3の上に配置されるCu3Sn層6と、Cu3Sn層6の上に配置されるCu6Sn5層7とからなり、これらCu3Sn層6及びCu6Sn5合金層7を合わせたCu-Sn金属間化合物層4の凹部8の厚さXを0.05〜1.5μmとする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
Cu系基材の表面に、Fe系下地層を介して、Ni系薄膜層、Cu-Sn金属間化合物層、Sn系表面層がこの順に形成されるとともに、Cu-Sn金属間化合物層は、さらに、前記Ni系薄膜層の上に配置されるCu3Sn層と、該Cu3Sn層の上に配置されるCu6Sn5層とからなり、これらCu3Sn層及びCu6Sn5層を合わせた前記Cu-Sn金属間化合物層の凹部の厚さが0.05〜1.5μmとされていることを特徴とする導電部材。
IPC (5件)：
C25D 5/12
, C25D 7/00
, C25D 5/50
, H01R 13/03
, H01R 43/16
C25D5/12
, C25D7/00 H
, C25D5/50
, H01R13/03 D
, H01R43/16
4K024AA03
, 4K024AA04
, 4K024AA07
, 4K024AA09
, 4K024AB04
, 4K024BA09
, 4K024BB10
, 4K024CA06
, 4K024CB21
, 4K024DB02
, 4K024GA16
, 5E063GA08
