電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：阿部琢磨 , 黒岩創吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-130099
公開番号（公開出願番号）：特開2013-254869
出願日： 2012年06月07日
公開日（公表日）： 2013年12月19日
要約：

【課題】プリント配線板の第1の面に実装される第1の電子部品にて発生する熱がプリント配線板の第2の面に実装される第2の電子部品に影響を与えることがないような放熱構造を実現する。【解決手段】プリント配線板の前記第1の面の表層となる第1の層には、第1の信号端子が接続される第1のランドと、グランド端子が接続される第2のランドと、放熱部材が接触する第1の放熱パッドが形成され、プリント配線板の第1の層より内層となる第2の層には、第2のランドおよび放熱パッドと接続される第1のグランド配線部が形成され、プリント配線板の第2の面の表層となる第3の層には、第2の信号端子が接続される第3のランドが形成され、第2の層と第3の層との間には複数の絶縁層が形成される。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

第1の信号端子およびグランド端子が形成される第1の電子部品と、第2の信号端子が形成される第2の電子部品と、第1の面に前記第1の電子部品が実装され、前記第1の面の裏面となる第2の面に前記第2の電子部品が実装されるプリント配線板と、前記プリント配線板に接触する放熱部材とを有し、前記プリント配線板の前記第1の面の表層となる第1の層には、前記第1の信号端子が接続される第1のランドと、前記グランド端子が接続される第2のランドと、前記放熱部材が接触する第1の放熱パッドが形成され、前記プリント配線板の前記第1の層より内層となる第2の層には、前記第2のランドおよび前記放熱パッドと接続される第1のグランド配線部が形成され、前記プリント配線板の前記第2の面の表層となる第3の層には、前記第2の信号端子が接続される第3のランドが形成され、前記第2の層と前記第3の層との間には複数の絶縁層が形成されることを特徴とする電子機器。

IPC (4件)：

H05K 7/20 , H05K 3/46 , H04N 5/225 , G03B 17/02

FI (7件)：

H05K7/20 C , H05K7/20 E , H05K3/46 U , H05K3/46 B , H05K3/46 Q , H04N5/225 E , G03B17/02

Fターム (17件)：

2H100BB11 , 2H100EE00 , 5C122DA06 , 5C122EA03 , 5C122GE10 , 5E322AA11 , 5E322AB02 , 5E322AB08 , 5E322AB11 , 5E322FA04 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346BB04 , 5E346EE31 , 5E346FF07 , 5E346FF45 , 5E346HH17

引用特許：

審査官引用 (5件)

基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-229785 出願人：株式会社東芝
電気回路部の放熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-079110 出願人：松下電器産業株式会社
多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-159036 出願人：三菱電機株式会社

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