特許
J-GLOBAL ID:201403045161619034
接着層付き金属箔、金属張積層板、並びに、この金属張積層板を用いて得られる印刷配線板及び多層配線板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 酒巻 順一郎
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-137035
公開番号(公開出願番号):特開2012-227534
特許番号:特許第5510498号
出願日: 2012年06月18日
公開日(公表日): 2012年11月15日
請求項(抜粋):
【請求項1】 金属箔と、該金属箔上に設けられた接着層と、を備える接着層付き金属箔であって、
前記接着層は、
(A)成分;多官能エポキシ樹脂、
(B)成分;多官能フェノール樹脂、
(C)成分;飽和脂環式炭化水素基を有するポリアミドイミド、及び、
(D)成分:架橋ゴム粒子及び/又はポリビニルアセタール樹脂
を含有する硬化性樹脂組成物からなり、
前記接着層は、0.1〜5μmの厚さを有し、
前記(C)成分の重量平均分子量は、20000〜300000である、接着層付き金属箔。
IPC (3件):
H05K 1/03 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
, B32B 15/08 ( 200 6.01)
FI (3件):
H05K 1/03 650
, H05K 3/46 T
, B32B 15/08 N
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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