特許
J-GLOBAL ID:201403045161619034

接着層付き金属箔、金属張積層板、並びに、この金属張積層板を用いて得られる印刷配線板及び多層配線板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  酒巻 順一郎
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-137035
公開番号(公開出願番号):特開2012-227534
特許番号:特許第5510498号
出願日: 2012年06月18日
公開日(公表日): 2012年11月15日
請求項(抜粋):
【請求項1】 金属箔と、該金属箔上に設けられた接着層と、を備える接着層付き金属箔であって、 前記接着層は、 (A)成分;多官能エポキシ樹脂、 (B)成分;多官能フェノール樹脂、 (C)成分;飽和脂環式炭化水素基を有するポリアミドイミド、及び、 (D)成分:架橋ゴム粒子及び/又はポリビニルアセタール樹脂 を含有する硬化性樹脂組成物からなり、 前記接着層は、0.1〜5μmの厚さを有し、 前記(C)成分の重量平均分子量は、20000〜300000である、接着層付き金属箔。
IPC (3件):
H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  B32B 15/08 ( 200 6.01)
FI (3件):
H05K 1/03 650 ,  H05K 3/46 T ,  B32B 15/08 N
引用特許:
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る