特許
J-GLOBAL ID：200903047167190253

プリント配線板の製造方法

発明者：
高井 健次

高井 健次 について

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増田 克之

増田 克之 について

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長谷川 清

長谷川 清 について

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森池 教夫

森池 教夫 について

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上山 健一

上山 健一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-027938
公開番号（公開出願番号）：特開2005-223052
出願日： 2004年02月04日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：
【課題】 導体回路の粗面化処理などの加工を必ずしも必要とはせず、電気特性良好で配線のばらつきや不良発生を抑え、吸湿耐熱性などが良好で、かつ絶縁樹脂層の厚みを均一化するプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 導体回路が形成されたコア基板表面に、ポリアミドイミドを含む熱硬化性樹脂組成物により樹脂層を形成しコア基板表面を平滑化する工程を有するプリント配線板の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導体回路が形成されたコア基板表面に、ポリアミドイミドを含む熱硬化性樹脂組成物により樹脂層Aを形成しコア基板表面を平滑化する工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H05K3/38
FI (3件)：
H05K3/46 T ,  H05K3/46 B ,  H05K3/38 E
Fターム (42件)：
5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA36 ,  5E343BB12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB39 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD76 ,  5E343ER02 ,  5E343GG02 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC37 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD23 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE09 ,  5E346EE18 ,  5E346EE28 ,  5E346FF13 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26 ,  5E346HH32
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (8件)
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