特許
J-GLOBAL ID:201403045341706555
半導体発光素子用基板の製造方法及びそれを用いた半導体発光素子
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-175746
公開番号(公開出願番号):特開2012-238895
特許番号:特許第5641025号
出願日: 2012年08月08日
公開日(公表日): 2012年12月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】 サファイア基板の第1主面上に、半導体の発光構造を有する半導体発光素子において、
前記サファイア基板の第1主面に錘体形状の基板凸部を複数有し、
複数の前記基板凸部の底面は、それぞれ頂点を結ぶ構成辺が三角形状を構成し、かつ上面側の曲率が大きくなるように前記構成辺から外側に突出した形状であって、互いにその三角形状の向きが実質的に同一方向である半導体発光素子。
IPC (3件):
H01L 33/22 ( 201 0.01)
, H01L 33/32 ( 201 0.01)
, H01L 21/205 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 33/00 172
, H01L 33/00 186
, H01L 21/205
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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