特許
J-GLOBAL ID:201403048403879868

ホール素子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 森 哲也 ,  小西 恵 ,  田中 秀▲てつ▼
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-269117
公開番号(公開出願番号):特開2014-116448
出願日: 2012年12月10日
公開日(公表日): 2014年06月26日
要約:
【課題】不揮発性メモリを使用せずともオフセット電圧が小さいホール素子構造を実現するとともに、システマティックなオフセット電圧が小さいSiモノリシックホール素子及びその製造方法を提供すること。【解決手段】ホール素子10は、p型のシリコンからなるp型半導体性基板層11と、p型半導体基板層11の表面に設けられたn型不純物領域12と、n型不純物領域12の表面に設けられた第1のp型領域13aと、n型不純物領域12の表面で、かつ第1のp型領域13aの両側部に設けられたn型領域14aと、n型不純物領域12の両側部に設けられたp型不純物領域15aと、p型不純物領域15aの表面に設けられた第2のp型領域13bと、p型不純物領域15aの両側部に設けられたダミーパターンn型不純物領域19とを備えている。【選択図】図8
請求項(抜粋):
ホール効果を利用して磁界を検出し、オフセット電圧を低減するように構成されたホール素子において、 p型のシリコンからなるp型半導体性基板層と、 該p型半導体基板層の表面に設けられたn型不純物領域と、 該n型不純物領域の表面に設けられた第1のp型領域と、 前記n型不純物領域の表面で、かつ前記第1のp型領域の両側部に設けられたn型領域と、 前記n型不純物領域の両側部に設けられたp型不純物領域と、 該p型不純物領域の表面に設けられた第2のp型領域と、 前記p型不純物領域の両側部に設けられたダミーパターンn型不純物領域と を備えていることを特徴とするホール素子。
IPC (1件):
H01L 43/06
FI (2件):
H01L43/06 P ,  H01L43/06 Z
Fターム (11件):
5F092AA14 ,  5F092AB01 ,  5F092AC02 ,  5F092AD07 ,  5F092BA03 ,  5F092BA12 ,  5F092BA22 ,  5F092BA37 ,  5F092CA07 ,  5F092CA08 ,  5F092EA01
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 縦型ホール素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-314416   出願人:株式会社デンソー
  • ホール素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-072866   出願人:株式会社東芝
  • 縦型ホール素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-204585   出願人:株式会社デンソー
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