特許
J-GLOBAL ID：201403049050564082

半導体装置

発明者：
有田 順一

有田 順一 について

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花輪 和子

花輪 和子 について

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西村 純

西村 純 について


出願人/特許権者：
ルネサスエレクトロニクス株式会社

ルネサスエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-172342
公開番号（公開出願番号）：特開2012-209604
特許番号：特許第5385438号
出願日： 2012年08月02日
公開日（公表日）： 2012年10月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】複数の電極が形成された第1主面と、前記第1主面とは反対側の第1裏面と、を有する四角形状の半導体チップと、 前記半導体チップの周囲に配置された複数のリードと、 前記リードと前記電極とをそれぞれ電気的に接続するボンディングワイヤと、 前記半導体チップが搭載された第2主面と、前記第2主面とは反対側の第2裏面と、を有するチップ搭載部と、 前記チップ搭載部に連結された複数の吊りリードと、 前記半導体チップ、前記ボンディングワイヤ、前記チップ搭載部、前記吊りリード、および前記複数のリードのそれぞれの一部を封止する封止体と、 を備え、 前記チップ搭載部の外縁は、平面視において、前記半導体チップの外周よりも外側に位置し、 前記チップ搭載部には、前記第2主面から前記第2裏面まで貫通する4つの開口部が形成されており、 前記4つの開口部のそれぞれは、前記半導体チップに平面的に重なる部分と平面的に重ならない部分とを有し、 平面視において、前記半導体チップは、その4つの角部の各々が前記4つの開口部の各々に囲まれるように配置され、 前記チップ搭載部の前記第2主面のうち、前記半導体チップの前記第1裏面に対向している領域で、且つ前記4つの開口部が形成されていない領域は、その全面が前記半導体チップの前記第1裏面と接着材により接着されている、半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 23/50 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 Q
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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