特許
J-GLOBAL ID:201403049529937460

薄膜の転写方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): ▲吉▼川 俊雄 ,  市川 寛奈
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-512797
公開番号(公開出願番号):特表2014-525134
出願日: 2012年05月23日
公開日(公表日): 2014年09月25日
要約:
本発明は、転写構造、及び第1基板表面上に備えられた薄膜を供給する工程であって、前記転写構造が支持層及び膜接触層を含み、前記転写構造が前記薄膜と接触する前記工程;前記第1基板を除去して、膜接触層と接触する薄膜を有する転写構造を得る工程;得られた転写構造と第2基板表面を接触させる工程;ならびに前記膜接触層を除去する工程を含み、それにより第2基板表面へと薄膜を転写する、第1基板から第2基板へと薄膜を転写する方法を開示する。【選択図】図1(A)
請求項(抜粋):
第1基板から第2基板へと薄膜を転写する方法であって、下記工程: (a)転写構造、及び第1基板表面上に備えられた薄膜を供給する工程であって、前記転写構造が支持層及び膜接触層を含み、前記転写構造が前記薄膜と接触する前記工程; (b)前記第1基板を除去して、膜接触層と接触する薄膜を有する転写構造を得る工程; (c)前記工程(b)で得られた転写構造と第2基板表面を接触させる工程;ならびに (d)前記膜接触層を除去する工程、 を含む前記方法。
IPC (8件):
H01L 21/02 ,  B81C 99/00 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786 ,  H01L 51/40 ,  H01L 51/05 ,  H01L 51/30
FI (11件):
H01L21/02 B ,  B81C99/00 ,  H01L21/30 502D ,  H01L21/02 C ,  H01L29/78 627D ,  H01L29/78 618B ,  H01L29/78 617M ,  H01L29/28 390 ,  H01L29/28 100A ,  H01L29/28 250E ,  H01L29/28 310E
Fターム (31件):
3C081AA17 ,  3C081CA02 ,  3C081CA14 ,  3C081CA26 ,  3C081CA31 ,  3C081CA32 ,  3C081DA26 ,  3C081DA27 ,  3C081DA29 ,  3C081DA30 ,  3C081DA46 ,  5F110AA30 ,  5F110CC05 ,  5F110CC07 ,  5F110DD02 ,  5F110DD05 ,  5F110DD13 ,  5F110EE08 ,  5F110FF01 ,  5F110FF02 ,  5F110GG01 ,  5F110GG05 ,  5F110GG06 ,  5F110GG28 ,  5F110GG29 ,  5F110GG42 ,  5F110HK02 ,  5F110HK04 ,  5F110HK32 ,  5F110QQ16 ,  5F146AA31
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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引用文献:
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