特許
J-GLOBAL ID:201403049529937460
薄膜の転写方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
▲吉▼川 俊雄
, 市川 寛奈
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-512797
公開番号(公開出願番号):特表2014-525134
出願日: 2012年05月23日
公開日(公表日): 2014年09月25日
要約:
本発明は、転写構造、及び第1基板表面上に備えられた薄膜を供給する工程であって、前記転写構造が支持層及び膜接触層を含み、前記転写構造が前記薄膜と接触する前記工程;前記第1基板を除去して、膜接触層と接触する薄膜を有する転写構造を得る工程;得られた転写構造と第2基板表面を接触させる工程;ならびに前記膜接触層を除去する工程を含み、それにより第2基板表面へと薄膜を転写する、第1基板から第2基板へと薄膜を転写する方法を開示する。【選択図】図1(A)
請求項(抜粋):
第1基板から第2基板へと薄膜を転写する方法であって、下記工程:
(a)転写構造、及び第1基板表面上に備えられた薄膜を供給する工程であって、前記転写構造が支持層及び膜接触層を含み、前記転写構造が前記薄膜と接触する前記工程;
(b)前記第1基板を除去して、膜接触層と接触する薄膜を有する転写構造を得る工程;
(c)前記工程(b)で得られた転写構造と第2基板表面を接触させる工程;ならびに
(d)前記膜接触層を除去する工程、
を含む前記方法。
IPC (8件):
H01L 21/02
, B81C 99/00
, H01L 21/027
, H01L 21/336
, H01L 29/786
, H01L 51/40
, H01L 51/05
, H01L 51/30
FI (11件):
H01L21/02 B
, B81C99/00
, H01L21/30 502D
, H01L21/02 C
, H01L29/78 627D
, H01L29/78 618B
, H01L29/78 617M
, H01L29/28 390
, H01L29/28 100A
, H01L29/28 250E
, H01L29/28 310E
Fターム (31件):
3C081AA17
, 3C081CA02
, 3C081CA14
, 3C081CA26
, 3C081CA31
, 3C081CA32
, 3C081DA26
, 3C081DA27
, 3C081DA29
, 3C081DA30
, 3C081DA46
, 5F110AA30
, 5F110CC05
, 5F110CC07
, 5F110DD02
, 5F110DD05
, 5F110DD13
, 5F110EE08
, 5F110FF01
, 5F110FF02
, 5F110GG01
, 5F110GG05
, 5F110GG06
, 5F110GG28
, 5F110GG29
, 5F110GG42
, 5F110HK02
, 5F110HK04
, 5F110HK32
, 5F110QQ16
, 5F146AA31
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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引用文献:
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