特許
J-GLOBAL ID:201403057421538880

シリコンウェーハを酸性ウェット化学エッチングする配合

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人広江アソシエイツ特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-527275
公開番号(公開出願番号):特表2014-524673
出願日: 2012年08月22日
公開日(公表日): 2014年09月22日
要約:
多結晶シリコン基板をエッチングする酸エッチ組成物であって、フッ化水素酸、酸化剤、酸希釈剤、及び可溶性シリコンを含んでもよい組成物が、開示される。可溶性シリコンは、ヘキサフルオロケイ酸、又はケイフッ化アンモニウムを含んでもよい。有機レジストでパターン形成したシリコン基板を、酸エッチ組成物とともに使用して、太陽電池用途向けの選択的シリコンパターン形成を行い得る。
請求項(抜粋):
シリコンにパターン形成する方法であって: a.有機レジストでパターン形成したシリコン基板を、少なくとも一つの表面上で、調製後そのまま(as-prepared)のエッチング組成物に露出させるステップであって、前記エッチング組成物が、フッ化水素酸、シリコンを酸化可能な少なくとも一つの酸化剤、及び可溶性シリコンを含む、ステップと、 b.前記エッチング組成物が、前記シリコン基板の露出したシリコン表面を、有機レジストを除去することなくエッチングするステップと、を含む 方法。
IPC (1件):
H01L 21/308
FI (1件):
H01L21/308 B
Fターム (4件):
5F043AA02 ,  5F043BB02 ,  5F043BB03 ,  5F043FF10
引用特許:
審査官引用 (5件)
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