ガラス基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渥美久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-008061
公開番号（公開出願番号）：特開2014-139963
出願日： 2013年01月21日
公開日（公表日）： 2014年07月31日
要約：

【課題】テーパ状をなす貫通孔を効率良くかつ確実に形成することが可能なガラス基板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のガラス基板31は、光吸収層形成工程及び貫通孔形成工程を経て製造される。光吸収層形成工程では、ガラス基板31の少なくとも基板裏面33上に光吸収層61を形成する。なお、特定波長における反射率、または、特定波長における光透過率を基準としたとき、光吸収層61のレーザー光の吸収量はガラス基板31のレーザー光の吸収量よりも大きくなる。貫通孔形成工程では、ガラス基板31に対してレーザーを照射し、基板主面32及び基板裏面33にて開口する貫通孔35を形成する。また、レーザーを光吸収層61に吸収させ、貫通孔35を、基板主面32側及び基板裏面33側のそれぞれに向かうに従って徐々に内径が大きくなるテーパ状をなすように形成する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

基板主面及び基板裏面を有するガラス基板を準備するガラス基板準備工程と、前記ガラス基板準備工程後、前記ガラス基板に対してレーザーを照射することにより、前記基板主面及び前記基板裏面にて開口する貫通孔を形成する貫通孔形成工程とを含むガラス基板の製造方法において、前記ガラス基板準備工程後かつ前記貫通孔形成工程前に、少なくとも前記基板裏面上に光吸収層を形成する光吸収層形成工程を行い、特定波長における反射率、または、前記特定波長における光透過率を基準としたとき、前記光吸収層のレーザー光の吸収量が前記ガラス基板のレーザー光の吸収量よりも大きくなるように設定され、前記貫通孔形成工程では、前記基板主面に向けて前記レーザーを照射して前記光吸収層に吸収させることにより、前記貫通孔を、前記基板主面側及び前記基板裏面側のそれぞれに向かうに従って徐々に内径が大きくなるテーパ状をなすように形成することを特徴とするガラス基板の製造方法。

IPC (9件)：

H05K 3/42 , H05K 3/00 , H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 3/40 , H01L 23/15 , B23K 26/382 , B23K 26/00 , C03B 33/02

FI (9件)：

H05K3/42 610A , H05K3/00 N , H05K3/46 N , H05K1/11 N , H05K3/40 K , H01L23/14 C , B23K26/38 330 , B23K26/00 G , C03B33/02

Fターム (62件)：

4E068AA04 , 4E068AF01 , 4E068AF02 , 4E068AJ04 , 4E068CF00 , 4E068CF01 , 4E068CF03 , 4E068DB13 , 4G015FA09 , 4G015FB01 , 4G015FC02 , 4G015FC10 , 5E316AA12 , 5E316AA15 , 5E316AA32 , 5E316AA38 , 5E316AA43 , 5E316BB02 , 5E316CC16 , 5E316CC32 , 5E316CC34 , 5E316CC37 , 5E316CC38 , 5E316CC39 , 5E316DD23 , 5E316DD24 , 5E316DD33 , 5E316FF13 , 5E316FF14 , 5E316GG15 , 5E316HH11 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317BB16 , 5E317CC25 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CD32 , 5E317GG09 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD23 , 5E346DD24 , 5E346DD33 , 5E346FF13 , 5E346FF14 , 5E346GG15 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭62-259686
特開平4-182093
特開昭62-259686

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