特許
J-GLOBAL ID：201103011684817910

絶縁基板、絶縁基板の製造方法、プリント配線基板および半導体装置

発明者：
藤原 大輔

藤原 大輔 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-074797
公開番号（公開出願番号）：特開2011-210794
出願日： 2010年03月29日
公開日（公表日）： 2011年10月20日
要約：
【課題】プリント配線基板の小径化、薄型化あるいは高アスペクト化に対応した絶縁基板および絶縁基板の製造方法であり、貫通孔内のめっき埋め込み性に優れ長期接続信頼性に優れたプリント配線基板および半導体装置を提供すること。【解決手段】プリント配線基板に用いられる絶縁基板21であって、絶縁基板21は貫通孔41を有するとともに、貫通孔41は、絶縁基板21の一方の面側から、絶縁基板の他方の面側にいたる所定の深さ位置において最小径を有するとともに、貫通孔41は、絶縁基板21の一方の面側から所定の深さ位置に向かって縮径し、所定の深さ位置から絶縁基板21の他方の面側に向かって拡径していることを特徴とする絶縁基板である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
プリント配線基板に用いられる絶縁基板であって、 前記絶縁基板は貫通孔を有するとともに、 前記貫通孔は、前記絶縁基板の一方の面側から、前記絶縁基板の他方の面側にいたる所定の深さ位置において最小径を有するとともに、 前記貫通孔は、前記絶縁基板の一方の面側から前記所定の深さ位置に向かって縮径し、前記所定の深さ位置から前記絶縁基板の他方の面側に向かって拡径していることを特徴とする絶縁基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
H05K1/11 N ,  H05K3/40 K ,  H05K3/00 N
Fターム (7件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317CC33 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14
引用特許：
出願人引用 (18件)
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審査官引用 (18件)
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