特許
J-GLOBAL ID：201403080436347196
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-062720
公開番号（公開出願番号）：特開2014-187315
出願日： 2013年03月25日
公開日（公表日）： 2014年10月02日
要約：
【課題】 積層コンデンサに起因する回路基板の鳴きを確実に低減させる。【解決手段】 積層コンデンサ1が、上面に第1上面電極8、第2上面電極9、下面に第1下面電極10、第2下面電極11が形成された基板型の端子2に実装された電子部品100において、第1上面電極8と第1下面電極10との間、および第2上面電極9と第2下面電極11との間が、それぞれ基板型の端子2を貫通して形成されたビア導体12、13により接続されるようにした。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
複数の誘電体と複数の平板状の内部電極とが交互に積層されて積層体が形成され、前記積層体の表面に第1外部電極および第2外部電極が形成された積層コンデンサと、
対向する上面と下面とを有する平板状からなり、前記上面に第1上面電極および第2上面電極が形成され、前記下面に第1下面電極および第2下面電極が形成された基板型の端子と、を備え、
前記第1外部電極と前記第1上面電極とが接合材により接合され、前記第2外部電極と前記第2上面電極とが接合材により接合されて、前記積層コンデンサが前記基板型の端子に実装された電子部品であって、
前記基板型の端子の前記第1上面電極と前記第1下面電極との間、および前記第2上面電極と前記第2下面電極との間が、それぞれ前記基板型の端子を貫通して形成されたビア導体により接続されている電子部品。
IPC (3件)：
H01G 2/06
, H01G 4/252
, H01G 4/232
H01G1/035 C
, H01G1/14 V
, H01G4/12 352
5E001AB03
, 5E001AD04
, 5E001AF03
