特許
J-GLOBAL ID:201403088714811118
レーザー加工装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
松本 昂
, 大上 寛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-023348
公開番号(公開出願番号):特開2014-151347
出願日: 2013年02月08日
公開日(公表日): 2014年08月25日
要約:
【課題】被加工物を貫通したレーザービームにより被加工物を保持するチャックテーブルが損傷してしまうことを防止する。【解決手段】複数のチップに区画された板状の被加工物11を保持するチャックテーブル28と、レーザービーム照射手段とを備え、チャックテーブルは、被加工物を保持する保持面66を有し、被加工物の各チップ15に対応するように保持面に形成された複数の凹部と、保持面から吸着部が突出する複数の吸着パッド72と、一端が各吸着パッドに連通され、他端が吸引源に連通された吸引路と、被加工物の該切断予定ライン13にそれぞれ対応し、各チップに対応して保持面を区画する保持面に形成された複数のレーザービーム逃げ溝68と、を備え、レーザービーム逃げ溝は、被加工物に照射され被加工物を貫通したレーザービームが、レーザービーム逃げ溝の底面を損傷しない程度に拡散される深さに形成されていることを特徴とする。【選択図】図2
請求項(抜粋):
表面に設定された交差する複数の切断予定ラインによって複数のチップに区画された板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザービームを照射して切断加工するレーザービーム照射手段と、を備えたレーザー加工装置であって、
該チャックテーブルは、
被加工物を保持する保持面を有し、
被加工物の各チップに対応するように該保持面に形成された複数の凹部と、
該凹部内にそれぞれ配設されて該保持面から吸着部が突出する複数の吸着パッドと、
一端が該各吸着パッドに連通され、他端が吸引源に連通された吸引路と、
被加工物の該切断予定ラインにそれぞれ対応し、各チップに対応して該保持面を区画する該保持面に形成された複数のレーザービーム逃げ溝と、を備え、
該レーザービーム逃げ溝は、
被加工物に照射され被加工物を貫通した該レーザービームが、該レーザービーム逃げ溝の底面を損傷しない程度に拡散される深さに形成されていることを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (3件):
B23K 26/10
, B23K 26/38
, H01L 21/301
FI (4件):
B23K26/10
, B23K26/38 320
, H01L21/78 N
, H01L21/78 B
Fターム (6件):
4E068AE00
, 4E068CB02
, 4E068CC02
, 4E068CE09
, 4E068DA10
, 4E068DB11
引用特許:
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