特許
J-GLOBAL ID：200903000782193843

被加工脆性板の切断装置および切断方法

発明者：
城戸 政美

城戸 政美 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-151717
公開番号（公開出願番号）：特開2007-320124
出願日： 2006年05月31日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：
【課題】切断作業時における、被加工脆性板の反りや板厚変動を要因とする製品の破損が効果的に防止される被加工脆性板の切断装置を提供する。【解決手段】レーザー切断装置1は、被加工脆性板50を保持する保持機構26,27およびこの保持機構26,27によって保持された被加工脆性板50に当接することによって被加工脆性板50を支持する支持部21,22を含む載置台20Aと、載置台20A上に載置された被加工脆性板50を切断する切断機構11〜15とを備える。保持機構26,27は、自身が変形することによって被加工脆性板50を保持するパッド式吸着保持部からなる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
被加工脆性板を切断するための切断装置であって、 被加工脆性板を保持する保持機構および前記保持機構によって保持された被加工脆性板に当接することによって被加工脆性板を支持する支持部を含む載置台と、 前記載置台上に載置された被加工脆性板を切断する切断機構とを備え、 前記保持機構は、自身が変形することによって被加工脆性板を保持するパッド式吸着保持部を含んでいる、被加工脆性板の切断装置。
IPC (6件)：
B28D 7/04 ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/42 ,  B23Q 3/08
FI (6件)：
B28D7/04 ,  B23K26/10 ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/42 ,  B23Q3/08 A
Fターム (17件)：
3C016CE05 ,  3C016DA04 ,  3C069AA01 ,  3C069BA04 ,  3C069BA07 ,  3C069BA08 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069CB01 ,  3C069EA05 ,  4E068AE00 ,  4E068CA14 ,  4E068CE09 ,  4E068CG02 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (12件)
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