特許
J-GLOBAL ID：201403089369232629
LEDパッケージ、LED発光素子及びそれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
内藤 浩樹
, 永野 大介
, 藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-246154
公開番号（公開出願番号）：特開2014-096430
出願日： 2012年11月08日
公開日（公表日）： 2014年05月22日
要約：
【課題】パッケージから封止樹脂が漏れ出すことを防止し、かつキャビティ内への硫化物浸透を防止することができるLEDパッケージ、LED発光素子及びそれらの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】LEDチップを載置する一方の面を備える一対のリードフレーム101,102において、一方の面とは反対の他方の面であって一対のリードフレームがそれぞれ対向する一対の接続面(B部)との境界部(C部)に粗部と金属酸化物層とを形成する工程と、粗部と金属酸化物層とを形成する際に接続端部に金属酸化物層有する一対の接続面間を絶縁し固定する絶縁部を形成する工程と、を備えることを特徴とするLEDパッケージの製造方法とする。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
LEDを載置する一方の面と、前記一方の面の裏面であって平面である他方の面と、を備える第1のリードフレームと、
前記一方の面と平行な方向において前記第1のリードフレームに対向する第2のリードフレームと、
前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームがお互いに対向する接続端部間を接続する樹脂と、を備え、
少なくとも前記第1のリードフレームの他方の面の一部は、前記樹脂から露出し、
前記第1のリードフレームの他方の面の前記接続端部側の端部、及び前記接続端部の少なくとも一部には、前記第1のリードフレームに対するレーザ加工によって金属酸化物層が形成されることを特徴とするLEDパッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L33/00 440
, H01L23/48 F
, H01L23/48 Y
5F142AA58
, 5F142AA64
, 5F142AA74
, 5F142AA81
, 5F142BA02
, 5F142BA24
, 5F142CA02
, 5F142CC02
, 5F142CC14
, 5F142CC26
, 5F142CD17
, 5F142CE03
, 5F142CE06
, 5F142CE13
, 5F142CE16
, 5F142CE32
, 5F142CF02
, 5F142CF23
, 5F142CG03
, 5F142CG05
, 5F142DA02
, 5F142DA12
, 5F142DA22
, 5F142DA32
, 5F142DA73
, 5F142FA03
