特許
J-GLOBAL ID：201403097492915431

配線基板の電極高さ均一化方法およびこれを用いた配線基板

発明者：
上原 秀雄

上原 秀雄 について


出願人/特許権者：
東レエンジニアリング株式会社

東レエンジニアリング株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-038487
公開番号（公開出願番号）：特開2014-166653
出願日： 2013年02月28日
公開日（公表日）： 2014年09月11日
要約：
【課題】フレキシブルな絶縁基板及び絶縁基板の表面にパターン形成された配線を最小構成単位とする配線基板において、他の部品と接続または接触する電極部分の表面高さを均一化する配線基板の電極高さ均一化方法およびこれを用いた配線基板を提供する。【解決手段】配線基板の配線が形成されていない側の面を平坦な補強板に貼り合わせた状態で、電極部分の表面高さが均一になるように配線基板の配線が形成された面の表面研磨を行った後、配線基板を前記補強板から外す。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
絶縁基板及び絶縁基板の表面にパターン形成された配線を最小構成単位とする配線基板において、他の部品と接続または接触する電極部分の表面高さを均一化する配線基板の電極高さ均一化方法であって、 配線基板の配線が形成されていない側の面を平坦な補強板に貼り合わせた状態で、前記電極部分の表面高さが均一になるように表面研磨を行った後、配線基板を前記補強板から外すことを特徴とする配線基板の電極高さ均一化方法。
IPC (3件)：
B24B 37/10 ,  H05K 3/26 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
B24B37/04 G ,  H05K3/26 F ,  H01L23/12 501F
Fターム (16件)：
3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CB01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343BB72 ,  5E343CC61 ,  5E343DD01 ,  5E343DD21 ,  5E343EE43 ,  5E343ER51 ,  5E343FF23 ,  5E343GG06
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM