特許
J-GLOBAL ID：201403099755384218

樹脂モールド金型、樹脂モールド装置、樹脂モールド方法、および樹脂モールド金型の評価方法

発明者：
川口 誠

川口 誠 について

, 
涌井 正明

涌井 正明 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (5件)： 綿貫 隆夫 ,  岡村 隆志 ,  堀米 和春 ,  平井 善博 ,  傳田 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-046759
公開番号（公開出願番号）：特開2014-172287
出願日： 2013年03月08日
公開日（公表日）： 2014年09月22日
要約：
【課題】樹脂充填性を向上することができる樹脂モールド金型を提供する。【解決手段】樹脂モールド金型10は、上型11と下型12とで型締めして、ポット13、カル14、ランナゲート15、成形キャビティ16、スルーゲート17、ダミーキャビティ18、エアベント19で連通される連通路が形成され、ポット13から圧送されて成形キャビティ16に充填された樹脂Rを熱硬化させるものである。ここで、樹脂モールド金型10は、上型11と下型12との間でクランプされるプレート状の中間金型20と、エアベント19と連通して設けられるエア吸引機構部50と、エアベント19の中途部に進退動可能に設けられる可動ピン53と、を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1金型と、 チップ部品が搭載されたワークを、当該チップ部品を前記第1金型側に向けて支持する第2金型と、 前記第1金型または第2金型のいずれかに組み付けられ、モールド樹脂を供給するポットおよびプランジャと、 前記ポットに連通して前記チップ部品を収容するキャビティ孔を有する中間金型と、 前記中間金型と前記第1金型または第2金型との間の少なくとも一方の間に形成されたエアベント溝と、 当該エアベント溝に対面する前記第1または第2金型の少なくとも一方に進退動可能に設けられた可動ピンと、を備え、 前記第1金型と前記第2金型とで前記ワークおよび前記中間金型がクランプされ、前記エアベント溝よりエア吸引されて金型内に形成される減圧環境下で、前記可動ピンで前記エアベント溝を閉塞することにより、前記キャビティ孔よりオーバーフローさせた前記モールド樹脂を堰き止めることを特徴とする樹脂モールド金型。
IPC (4件)：
B29C 45/34 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56
FI (4件)：
B29C45/34 ,  B29C45/02 ,  B29C45/26 ,  H01L21/56 T
Fターム (26件)：
4F202AA36 ,  4F202AG06 ,  4F202AH33 ,  4F202AM28 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CK12 ,  4F202CK15 ,  4F202CP01 ,  4F202CP04 ,  4F202CP05 ,  4F202CP06 ,  4F206AA36 ,  4F206AG06 ,  4F206AH33 ,  4F206AM28 ,  4F206JA02 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08 ,  5F061DB00
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM