特許
J-GLOBAL ID:201503000206639699
ワークピースの分離のための方法及び装置並びにこれにより製造された物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
森 友宏
, 桑原 宏光
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-533244
公開番号(公開出願番号):特表2015-529161
出願日: 2013年09月23日
公開日(公表日): 2015年10月05日
要約:
本発明は、共通基板からワークピースを分離するための方法である。この方法は、ワークピースを用意し、ビーム源内でワークピースの一部を修正するように構成されたレーザパルスビームを生成し、ワークピースの特性に基づいて修正領域を生成する深さを決定し、ワークピース内の複数の領域を修正して複数の修正領域を形成するステップを含んでいる。複数の領域を修正する際に、レーザパルスビームをビーム源の出力からワークピース上に導き、レーザパルスビームをワークピース上に導きつつ、ワークピースとビーム源の出力との間で相対運動を生じさせ、決定された深さまで修正領域を生成することに略対応する数のパルスを生成する際にビームのパルスの特性を修正する。
請求項(抜粋):
共通基板からワークピースを分離する方法であって、
第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面と、前記第1の面と前記第2の面との間の内部とを有するワークピースを用意し、
ビーム源内で前記ワークピースの一部を修正するように構成されたレーザパルスビームを生成し、
前記ワークピースの特性に基づいて修正領域を生成する深さを決定し、
前記ワークピース内の複数の領域を修正して、それぞれ前記ワークピースの前記第2の面から前記内部に延びる複数の修正領域を形成し、
前記複数の領域を修正する際に、
前記ビーム内のレーザパルスが前記ワークピースの前記第1の面を通過して前記内部に入り前記第2の面に向かうように、前記レーザパルスビームを前記ビーム源の出力から前記ワークピース上に導き、
前記レーザパルスビームを前記ワークピース上に導きつつ、前記ワークピースと前記ビーム源の前記出力との間で相対運動を生じさせ、
前記決定された深さまで前記修正領域を生成することに略対応する数のパルスを生成する際に前記ビームのパルスの特性を修正する、
方法。
IPC (4件):
B23K 26/53
, B23K 26/08
, B23K 26/00
, B23K 26/062
FI (4件):
B23K26/53
, B23K26/08
, B23K26/00 N
, B23K26/0622
Fターム (21件):
4E168AD02
, 4E168AD18
, 4E168AE01
, 4E168CB03
, 4E168CB07
, 4E168CB12
, 4E168DA03
, 4E168DA04
, 4E168DA34
, 4E168DA45
, 4E168DA54
, 4E168EA11
, 4E168GA03
, 4E168HA01
, 4E168HA09
, 4E168JA02
, 4E168JA03
, 4E168JA05
, 4E168JA13
, 4E168JA14
, 4E168JA15
引用特許:
出願人引用 (6件)
-
レーザスクライブ方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-193220
出願人:三星ダイヤモンド工業株式会社
-
強化ガラスの切断方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-189440
出願人:旭硝子株式会社
-
レーザ加工装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-217019
出願人:浜松ホトニクス株式会社
-
半導体チップの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-062292
出願人:富士通セミコンダクター株式会社
-
半導体チップの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-271748
出願人:株式会社デンソー
-
レーザ加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-082737
出願人:浜松ホトニクス株式会社
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審査官引用 (6件)
-
レーザスクライブ方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-193220
出願人:三星ダイヤモンド工業株式会社
-
強化ガラスの切断方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-189440
出願人:旭硝子株式会社
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レーザ加工装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-217019
出願人:浜松ホトニクス株式会社
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半導体チップの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-062292
出願人:富士通セミコンダクター株式会社
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半導体チップの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-271748
出願人:株式会社デンソー
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レーザ加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-082737
出願人:浜松ホトニクス株式会社
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