特許
J-GLOBAL ID：201503003070205656

ヒートパイプ内蔵フレーム板及び電子機器

発明者：
水野 義博

水野 義博 について

, 
塩賀 健司

塩賀 健司 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-079907
公開番号（公開出願番号）：特開2015-200465
出願日： 2014年04月09日
公開日（公表日）： 2015年11月12日
要約：
【課題】スマートフォンやタブレット端末等のモバイル型電子機器内に配置して発熱部品を冷却するヒートパイプ内蔵フレーム板を提供する。【解決手段】フレーム板12は、電子機器内に配置されて、配線基板13や充電式電池14等の部品を支持する。このフレーム板12は、所定のパターンで開口部が設けられた複数の金属板を重ね合わせて形成されており、作動流体が封入されたヒートパイプ20が内蔵されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子機器内に配置されて部品を支持するフレーム板であって、 複数の金属板を重ね合わせて形成され、作動流体が封入されたヒートパイプが内蔵されていることを特徴とするヒートパイプ内蔵フレーム板。
IPC (2件)：
F28D 15/02 ,  H01L 23/427
FI (6件)：
F28D15/02 102A ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 101L ,  F28D15/02 103E ,  F28D15/02 106G ,  H01L23/46 B
Fターム (3件)：
5F136CC27 ,  5F136CC34 ,  5F136CC37
引用特許：
審査官引用 (5件)
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