特許
J-GLOBAL ID：201503007747338750

スクライブ方法

発明者：
中野 忠信

中野 忠信 について


出願人/特許権者：
三星ダイヤモンド工業株式会社

三星ダイヤモンド工業株式会社 について


代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-211114
公開番号（公開出願番号）：特開2015-074145
出願日： 2013年10月08日
公開日（公表日）： 2015年04月20日
要約：
【課題】刃先へのダメージを抑えつつ、スクライブラインの形成を所望の位置で確実に開始する。【解決手段】第1および第2の辺D1、D2によって構成された角を有する縁に囲まれた表面が設けられた基板4が準備される。基板4の表面をスクライブすることによって、第1の辺D1との間に基板4の表面を部分的に挟むように第1のアシストラインAL1が形成される。基板4の表面上における、縁から離れかつ第1の辺D1と第1のアシストラインAL1との間の位置に、刃先が押し付けられる。刃先が、第1のアシストラインAL1と交差する第1の軌道で摺動させられる。刃先が第1のアシストラインAL1に交差することをきっかけとして第1のスクライブラインSL1が形成し始められる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
第1および第2の辺によって構成された角を有する縁に囲まれた表面が設けられた基板を準備する工程と、 前記基板の前記表面をスクライブすることによって、前記第1の辺との間に前記基板の前記表面を部分的に挟むように第1のアシストラインを形成する工程と、 前記基板の前記表面上における、前記縁から離れかつ前記第1の辺と前記第1のアシストラインとの間の位置に、前記基板から離れていた刃先を押し付ける工程と、 前記基板の前記表面上に押し付けられた前記刃先を、前記第1のアシストラインと交差する第1の軌道で摺動させる工程とを備え、前記刃先が前記第1のアシストラインに交差することをきっかけとして第1のスクライブラインが形成し始められる、スクライブ方法。
IPC (2件)：
B28D 5/04 ,  C03B 33/037
FI (2件)：
B28D5/04 Z ,  C03B33/037
Fターム (10件)：
3C069AA03 ,  3C069CA02 ,  3C069CA03 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA03 ,  4G015FA03 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC14
引用特許：
出願人引用 (6件)
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