切削装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：川村恭子 , 佐々木功 , 久保健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-138860
公開番号（公開出願番号）：特開2015-012264
出願日： 2013年07月02日
公開日（公表日）： 2015年01月19日
要約：

【課題】多数のチップをまとめて吸引保持する場合であっても、取り残しなくすべてのチップを吸引保持できたか否かを精度よく検出する。【解決手段】複数のチップを搬出吸引孔511において吸引保持し搬出する搬出手段50は、一端が搬出吸引孔511に分岐する分岐部512に連通する第一吸引路56と、分岐部512から搬出吸引孔511にそれぞれ連通する第二吸引路511aと、一端が分岐部512に連通する第三吸引路57と、第一吸引路56の他端及び第三吸引路57の他端に接続され第一吸引路56と第三吸引路57とのいずれかを選択して切り替える切り替え手段54と、第三吸引路57に配設され第三吸引路57中の圧力を検出する圧力検出手段58とを有し、第三吸引路57は、第一吸引路56より吸引路断面積が小さく形成され、圧力検出手段58が測定した圧力に基づいてすべての搬出吸引孔511にチップが吸引保持されたか否かを判断する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物を切削する切削ブレードが装着される切削手段を有する切削装置であって、該切削ブレードとの接触を回避するため該被加工物の複数の分割予定ラインに対応した領域にそれぞれ設けられた複数の逃げ溝と、該被加工物を吸引して保持するため該逃げ溝で区画された複数の領域にそれぞれ設けられた複数の保持吸引孔とを有する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を該切削手段で切削することにより形成された複数のチップを吸引して保持するため該複数のチップに対応する複数の領域にそれぞれ設けられた複数の搬出吸引孔を有し、該複数のチップを吸引保持して該保持手段から搬出する搬出手段とを備え、該搬出手段は、一端が、該複数の搬出吸引孔に分岐する分岐部に連通する第一吸引路と、該分岐部から該複数の搬出吸引孔にそれぞれ連通する第二吸引路と、一端が該分岐部に連通する第三吸引路と、該第一吸引路の他端及び該第三吸引路の他端に接続され、該第一吸引路と該第三吸引路とのいずれか一方を選択して切り替える切り替え手段と、該第三吸引路に配設され、該第三吸引路中の圧力を検出する圧力検出手段と、を有し、該第三吸引路は、該第一吸引路より吸引路断面積が小さく形成され、該圧力検出手段が測定した圧力に基づいて、すべての搬出吸引孔にチップが吸引保持されたか否かを判断する制御手段と、を備えた、切削装置。

IPC (3件)：

H01L 21/301 , B24B 49/08 , B24B 27/06

FI (3件)：

H01L21/78 N , B24B49/08 , B24B27/06 M

Fターム (20件)：

3C034AA19 , 3C034BB73 , 3C034CA30 , 3C034CB20 , 3C034DD18 , 3C058AA03 , 3C058BA05 , 3C058BC03 , 3C058DA17 , 3C158AA03 , 3C158BA05 , 3C158BC03 , 3C158DA17 , 5F063AA48 , 5F063CA01 , 5F063CA04 , 5F063DE20 , 5F063DE31 , 5F063FF03 , 5F063FF04

引用特許：

出願人引用 (5件)

ワーク搬送装置及びダイシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-359497 出願人：アピックヤマダ株式会社
搬送機構
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-288459 出願人：株式会社ディスコ
加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-167157 出願人：株式会社ディスコ

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