特許
J-GLOBAL ID：201503010135769397
電子部品の製造方法及び基板型の端子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-152806
公開番号（公開出願番号）：特開2015-023246
特許番号：特許第5803998号
出願日： 2013年07月23日
公開日（公表日）： 2015年02月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 互いに直交する第1方向と第2方向とにそれぞれ延びる矩形状であり互いに対向する第1主面と第2主面とを有する基板本体と、前記第1主面に設けられた素子接続用電極と、を備える基板型の端子、並びに前記第1主面に配置され前記基板型の端子に接続される素子を備えた電子部品の製造方法であって、
基板を複数の基板型の端子に分割するように、深さが該基板の厚み未満である切込み溝を前記基板本体の第1主面又は第2主面となる該基板の一方主面から形成する溝形成工程と、
前記切込み溝を前記基板の厚み方向に貫通させるように前記基板の一方主面に対向する他方主面から該基板を切断する切断工程と、
分割された前記複数の基板型の端子のマトリックス状の配列を維持した状態で、分割された前記複数の基板型の端子の各基板本体の前記第1主面に前記素子を搭載する搭載工程と、
を含み、
前記切断工程は、前記第1方向に隣り合う基板型の端子が第1の所定の間隔で離間するように前記基板を切断し、
前記第1の所定の間隔は、前記基板型の端子に実装される素子の前記第1方向に隣り合う間隔よりも広い、
電子部品の製造方法。
IPC (5件)：
H01G 13/00 ( 201 3.01)
, H01G 2/06 ( 200 6.01)
, H01G 4/12 ( 200 6.01)
, H01G 4/30 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
H01G 13/00 391 J
, H01G 1/035 C
, H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311 A
, H05K 3/00 X
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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